Danfoss DCM1000模块平台

Danfoss DCM1000模块平台是Danfoss通过大量市场调研，根据全球汽车市场客户的需求，历时4年开发出，针对于未来10-15年的市场应用规划的一款模块平台；该平台是基于压铸式封装基础上研发的一款高功率密度、高寿命、高可靠性的附加式的IBT模块平台（IGBT+ShowerPower水道）；

Danfoss模块平台规划

  DCM1000模块封装平台

该封装平台是一款半定制化平台，客户可以选择Danfoss推出的标准模块，也可在此基础上进行定制，包括定义功率端、信号端、晶圆、底板材料、封装结构等，模块电压可覆盖650V、750V、1200V，有效值电流可覆盖300Arms—700Arms，同时可封装1200V碳化硅的芯片；

Danfoss首先推出的模块是650Arms/750V模块和550Arms/750V模块，模块现在做LV324认证，预计2019年Q4量产；同时Danfoss现在也在开发1200V碳化硅模块，预计在2020年量产；以上三款模块均使用DBB技术（铜线绑定+银膏烧结），功率循环周次是传统铝线绑定的30倍，如下图：

Power-Cycle: ∆T = 130K

DCM1000模块平台的所有模块均是半桥结构设计，应用灵活，可做多种结构设计，便于多合一集成，如下图为几种不同的设计概念：